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簡要描述:電鍍層膜厚測試儀器X熒光合金電鍍厚度檢測儀精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。測試電鍍層儀器設(shè)備度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
詳細介紹
電鍍層膜厚測試儀器
技術(shù)指標
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
低壓電源。
X光管。
度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構(gòu);電鍍行業(yè)。
電鍍層膜厚測試儀器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機構(gòu),半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。
我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖!
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