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簡要描述:電鍍層膜厚檢測儀X熒光膜厚厚度檢測儀定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.檢測電鍍膜厚儀器可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
詳細介紹
電鍍層膜厚檢測儀
可測電鍍元素范圍:
鈦() – 鈾(U)
可測量厚度范圍:
原子序22-25,0.1-0.8μm
26-40,0.05-35μm
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm
X-射線管:油冷,超微細對焦 電鍍層膜厚檢測儀
準直器:
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng):IBM相容,17"顯示器
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業(yè)。
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機構,半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務。
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